3月27日下午，随着上海新国际博览中心展厅灯光缓缓落幕，为期三天的SEMICON China 2026正式圆满收官。本届展会规模再攀新高，10万平方米展区汇聚全球超1500家展商、5000余个展位，吸引18万人次专业观众莅临，20余场高规格同期论坛重磅举办，全面覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链环节，勾勒出半导体产业蓬勃发展的时代图景。
FerroTec 集团（中国）深耕半导体领域三十余载，积淀深厚技术底蕴。本次携旗下多家子公司与事业部联袂亮相，以全产业链阵容重磅参展，集中展示从材料、装备、关键零部件到配套服务的一体化解决方案，充分彰显集团在半导体赛道的硬核实力与创新突破。
展会三天，FerroTec 展位始终人气鼎沸、宾客云集。各版块展柜前咨询洽谈者络绎不绝，销售团队以专业热忱的服务，细致解读产品特性与行业应用，耐心解答客户疑问、精准对接需求，为来宾定制适配的产品与解决方案；展台洽谈区座无虚席，各子公司及事业部负责人与重点客户、行业同仁、供应链伙伴展开深度交流，共探合作新机、共谋产业发展。
在SEMICON展会期间，FerroTec 集团（中国）董事局贺贤汉主席与核心客户、商业伙伴及政府领导，在展会开展期间举行了十余场高效会晤，达成一系列卓有成效的合作共识，为集团产业布局与长远发展擘画了更为清晰的蓝图。
“芯连寰宇群英聚，晶耀东方万亿来”，在AI算力与全球数字经济的双重驱动下，全球半导体产业迎来历史性发展节点。据2026 SEMICON开幕峰会信息，随着具身智能、低空经济等新兴场景持续拓展，原定于2030年到来的万亿美金半导体时代，有望于2026年底提前实现，为全产业链带来前所未有的发展机遇。
面向未来，FerroTec 集团将在贺贤汉董事长的带领下，紧抓行业战略机遇，坚持创新驱动，聚焦AI前沿，深耕数模领域，持续推动产业技术升级与生态共建，在百年一遇的产业机遇中勇攀高峰、再创佳绩。期待以更昂扬的姿态，与业界同仁再会SEMICON China 2027！
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