世界半导体贸易统计WSTS北京时间今日下午发布了其2025年春季半导体市场预测。该组织认为2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元，同比增长11.2%。 细分市场来看，今年的半导体市场规模攀升将由逻辑和存储器的增长引领：这两大市场均受到AI、云基础设施、先进消费电子产品等…
时间：2025-06-09
引言在半导体制造领域，化学气相沉积（CVD）技术是制备高质量薄膜材料的关键工艺之一。其中，常压化学气相沉积（APCVD，Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition）作为一种重要的CVD变体，以其设备简单、沉积速率快、成本相对较低等优势，在半导体器件的氧化硅、氮化硅…
时间：2025-06-09
一、金属材料表面处理1. 防护性处理电镀/化学镀电镀：通过电解在金属表面镀镍、铬、锌等，提升耐蚀性（如卫浴五金镀铬）。化学镀：无电流条件下沉积金属层，均匀性好（如不锈钢化学镀镍）。热浸镀锌金属浸入熔融锌液，形成耐磨耐蚀镀层，适用于户外钢材（如护栏、钢结构）。阳…
时间：2025-06-09
1. 半导体沉积工艺的核心定义与分类半导体沉积工艺（Semiconductor Deposition）是芯片制造中的关键环节，通过物理或化学方法在晶圆表面沉积薄膜材料，构建晶体管、互连层、绝缘层等功能结构。根据沉积机制，主要分为以下三类：沉积工艺的核心技术挑战与突破纳米级薄膜均匀性：…
时间：2025-06-04
半导体沉积工艺的核心作用半导体沉积工艺（如CVD、PVD、ALD等）是芯片制造中的关键步骤，其目标是在晶圆表面形成高精度、高均匀性的薄膜（如氧化硅、氮化硅、金属等）。这些薄膜的质量直接影响芯片的电学性能、机械强度和可靠性。例如，在逻辑芯片中，栅极氧化层的厚度均匀性需…
时间：2025-06-04
ICPCVD（感应耦合等离子体化学气相沉积）与 CCPCVD（电容耦合等离子体化学气相沉积）的构造差异主要体现在等离子体产生机制、核心部件设计及工艺控制能力上。以下是具体分析：一、等离子体产生机制ICPCVD通过外部线圈感应产生的高频电磁场激发等离子体。线圈通常缠绕在石英腔室…
时间：2025-06-04
1、PECVD成膜原理介绍传统CVD技术虽能实现高精度薄膜，但800℃以上的沉积温度却让热敏材料望而却步。如何在低温下实现高效、高质量的薄膜沉积？PECVD通过引入等离子体进行反应，将沉积温度降至100~400℃，同时通过活性粒子加速反应，使沉积速率提升10倍以上。2、等离子体在PEC…
时间：2025-05-26
半导体材料是现代电子工业的基石，其性能直接决定了电子器件的效率、功耗和可靠性。从第一代硅基材料到第四代超宽禁带半导体，每一次材料体系的革新都推动了信息技术的跨越式发展。本文将系统解析四代半导体材料的物理特性、技术突破与应用场景，揭示其背后驱动产业升级的逻辑…
时间：2025-05-27
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