喷淋头——半导体制造中不可或缺的气体分配核心
2026/5/19 11:01:12   来源：    点击：2

在半导体制造工艺中，气体的均匀分配直接决定了薄膜沉积的质量与一致性。喷淋头（Showerhead），又称气体分配盘或匀气盘，正是这一环节的核心装置。

高精度微孔，决定工艺成败

喷淋头的核心在于微孔结构。以行业领先企业安徽博芯微为例，其生产的喷淋头微孔直径范围覆盖0.2-6mm，微孔均匀性达到3sigma≤3μm，尺寸公差控制在±0.01mm以内，孔壁粗糙度Ra≤0.4μm。这种极致的精度确保了气体能够均匀分布在整片晶圆上，从而保证膜层的高度均匀性和一致性，这对于先进制程芯片的量产至关重要。

四阶微孔，满足多元需求

根据不同的气体流量分配需求，喷淋头的微孔加工分为直孔、2阶孔、3阶孔和4阶孔四种形式。极限径深比可达≤50:1，这意味着即使在极深的微孔中，气体分配依然精准可控。极限径深比≤50:1的设计能力，使喷淋头能够适配从低流量精密分配到高流量均匀覆盖的多种工艺场景。

多重复合表面处理，保障长期可靠运行

半导体制造对洁净度要求极高，喷淋头表面需经过喷砂、阳极氧化、刷镀镍、电解抛光等多重工艺处理，以提高耐腐蚀性、耐磨性和使用寿命。喷砂、阳极氧化、刷镀镍、电解抛光等多种工艺处理，确保产品在耐磨、耐腐蚀、导电以及洁净等性能卓越。

从直孔到四阶孔，从高精度加工到多重表面处理，喷淋头技术的每一步进化，都在推动半导体制造向更高制程迈进。国产精密制造力量正以行业典范的姿态，为中国半导体核心组件供应链贡献力量。